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        HB布氏硬度計壓痕直徑圖像化測量系統

        HB布氏硬度計壓痕直徑圖像化測量系統
        產品詳情

               產品簡介
               該系統將以前布氏硬度計壓痕直徑測試需要測量顯微鏡人工測量改為利用工業CCD對壓痕拍照,通過圖像處理的方法直接得到硬度值,測試精度與工作效率。采用高精度工業CMOS數字攝像頭,獲取壓痕圖像,通過專用測量軟件,測量壓痕圓直徑,并根據壓頭球直徑和試驗等測量數據參數自動得出布氏硬度值。

               產品特點
               1.布氏硬度高精度測量;分辨率可達1μm
               2.測量效率高,實現自動測量,并直接顯示硬度值
               3.采用變倍鏡頭配接不同接口環,實現不同規格壓痕的尺寸測量,降低測量成本
               4.以壓痕圖像和測量參數結合的存儲方式記錄并顯示硬度值,方便查詢
               5.符合GB/T231和ISO6506標準
               自動測試布氏硬度值而設計的計算機檢測分析系統,全中文界面使操作更直觀更方便。通過攝像機、測試軟件和計算機的結合,實現了迅速、地進行數據采集計算、結果分析評定、報表生成輸出等各項功能。 布氏硬度計把壓痕圖像采集傳輸到計算機中,運用布氏硬度計測量軟件,定位測量壓痕直徑,系統自動給出布氏硬度值。

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